GTEM小室是一種緊湊型電磁兼容測試設備,廣泛應用于輻射發射預測試、輻射抗擾度試驗及無線設備OTA性能評估,尤其適用于研發階段的快速篩查。相比傳統電波暗室,GTEM小室以結構簡單、成本低、占地小、頻段寬等優勢,成為實驗室和產線的EMC工具。
GTEM小室精準性能依賴于多個精密部件的協同設計,每一模塊均體現場均勻、屏蔽強、接口穩、操作便的現代EMC測試理念。

一、錐形漸變同軸結構
中心芯棒(主輻射極)與接地錐壁構成非封閉式TEM波導,通過幾何漸變實現阻抗匹配(通常50Ω),確保在測試區內(通常為小室1/3–1/2高度區域)形成高度均勻的電磁場;
場強分布誤差≤±3dB,滿足IEC61000-4-20標準對測試體積的要求。
二、高性能吸波材料內襯
四壁及頂部貼覆高頻碳基或鐵氧體復合吸波材料(厚度20–50mm),有效吸收高次模與反射波,提升場純度;
頻率覆蓋10MHz–18GHz,駐波比(VSWR)<1.5:1,保障測試可重復性。
三、屏蔽外殼與密封設計
整體采用雙層鍍鋅鋼板或鋁合金焊接結構,縫隙處加裝導電襯墊(如鈹銅簧片),屏蔽效能≥80dB(1GHz);
前部設雙刀雙擲(DPDT)屏蔽門,帶自鎖機構,確保關門后電連續性。
四、標準化接口與監測系統
N型或SMA射頻輸入端口(50Ω),支持信號源注入(抗擾度)或接收(發射測試);
內置場強探頭安裝位(可選),用于實時監測E/H場強度;
底部預留光纖/電源濾波器接口,支持被測設備(EUT)供電與數據傳輸,同時抑制傳導干擾。
五、測試區域與支架系統
內部設非金屬(如PEEK或FR4)樣品臺,高度可調,避免金屬支撐引入場畸變;
兼容PCB板、小型整機(如手機、IoT模塊)及線束,測試尺寸通常≤30×30×30cm。